그간 2023년 중에 출시가 된다 또는 안된다고 말이 많았던 라즈베리파이 5가 드디어 내달 (2023년 10월) 출시된다는 소식을 오늘 접했다.
기사를 통해 접한 라즈베리파이 5의 모습은 다음과 같았다.
정품 방열판도 함께 출시된다고 하며, 방열판이 장착된 모습은 다음과 같다.
알려진 주요 스펙을 전작인 라즈베리파이 4와 비교하면 다음과 같다.
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RPI 5 |
RPI 4 |
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AP |
Broadcom BCM2712 Arm Cortex-A76 CPU 2.4GHz quad-core 64-bit (16나노 기술) |
Broadcom BCM2711 Arm Cortex-A72 CPU 1.8GHz quad-core 64-bit (28나노 기술) |
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GPU |
VideoCore VII Open GL ES 3.1, Vulkan 1.2 |
H.265 (4kp60 decode), H264 (1080p60 decode, 1080p30 encode) Open GL ES 3.1, Vulkan 1.0 |
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Display |
4Kp60 HDMI x 2 HDR support (4Kp60 x 2) |
Micro HDMI x 2 (4Kp60) |
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Audio jack |
X |
O |
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Storage |
micro SD (support high speed SDR104 mode) |
micro SD |
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Memory |
DDR4 : 4GB / 8GB |
1GB/2GB/4GB/8GB |
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Wi fi |
802.11ac |
802.11 b/g/n/ac |
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Ethernet |
Gigabit |
Gigabit |
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Bluetooth |
5.0, BLE |
5.0, BLE |
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USB |
3.0 x 2 2.0 x 2 |
3.0 x 2 2.0 x 2 |
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PCI |
PCIe 2.0 x 1 |
X |
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Power button |
O |
X |
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최소 필요한 Power |
5V 5A |
5V 2.5~3A |
몇 가지 달라진 주요 스펙들로는 먼저 AP로 기존과는 다른 “3세대 기술”로 만들어진 새로운 BCM2712칩을 사용하는데, 과거 28나노 기술로 만들어지던 BCM2711에 비해, 빨라지고, 에너지 효율이 좋아졌으며, 칩의 크기도 좀 더 작아졌다고 함.
또한 GPU 부분에서 Broadcom의 새로운 GPU인 VideoCore VII을 사용하는데, 하드웨어 성능 향상으로 기존 RPI4에서 4kp60 또는 4KP30 x 2로 구동되던 성능을 동시에 2개의 4Kp60이 가능하게 되었다고 한다.
그리고 몇 가지 외부적인 모습의 변화가 있는데, 3.5mm 오디와 잭이 없어졌으며, 그 반면에 전원 스위치가 추가되었고, PCI 연결을 위한 PCIe 단자가 추가된 점 등이다. 이로인해 기존의 RPI4와 유사한 사이즈이기는 하지만 약간의 크기변화가 있다고 한다.
라즈베리파이 5의 출시와 관련한 라즈베리파이 재단의 공식적인 소식은 다음에서 확인하기 바란다.
https://www.raspberrypi.com/products/raspberry-pi-5/
