라즈베리파이 (Raspberry Pi) 5 SBC 구입 및 개봉기

라즈베리파이 (Raspberry Pi) 5 SBC  구입 및 개봉기

1. 구입 과정 및 국내 판매처

지난 2023년 9월 말 라즈베리파이5가 세상에 나온다는 소식이 알려졌었다.

https://blog.naver.com/mythee1/223223919345

그리고 이 제품이 2023년 10월 하순에 본격 출시된다고 했으나, 그동안 우리나라에서는 도입 수량이 매우 적어, 현실적으로 국내에서는 구입하기가 어려웠는데, 2023년 12월 중순 드디어 국내에서도 구입이 가능하게 되었기에 하나를 구입해서 개봉해 보았다.

라즈베리파이 재단은 홈페이지에서 국내에서의 공인된 판매처로 다음 3곳을 소개하고 있다.

(관련 링크 : Buy a Raspberry Pi 5 – Raspberry Pi)

그런데 막상 라즈베리파이 재단 홈페이지에서 각각을 선택해 들어가 보면, 실재 재고가 없고, 예약판매를 하는 경우가 많았고, 업체별로 가격의 차이도 제법 있었다. 판매처마다 가격이 조금씩 달랐다(~최대 10,000원 정도까지)

나는 라즈베리파이 재단 공식 홈페이지를 통해, 위 3곳의 가격을 서로 비교해 본 후, 실재 재고가 있는 곳이 한 곳 있어서 그곳에서 구입을 했고, 마침 제시한 가격도 3곳 중 가장 저렴했었다.(혹시 구입한다면 반드시 구입 시점에 가격을 비교해 보고 구입할 것을 추천한다.) 참고로 나는 부가세를 포함해 117,700원에 구입했다.

2. 라즈베리파이 5의 주요 사양

참고로 라즈베리파이 4와 비교한 주요 스펙상 차이는 다음과 같다.

RPI 5

RPI 4

AP

Broadcom BCM2712

Arm Cortex-A76 CPU

2.4GHz quad-core

64-bit

(16나노 기술)

Broadcom BCM2711

Arm Cortex-A72 CPU

1.8GHz quad-core

64-bit

(28나노 기술)

GPU

VideoCore VII

Open GL ES 3.1, Vulkan 1.2

H.265 (4kp60 decode), H264 (1080p60 decode, 1080p30 encode)

Open GL ES 3.1, Vulkan 1.0

Display

4Kp60 HDMI x 2

HDR support

(4Kp60 x 2)

Micro HDMI x 2

(4Kp60)

Audio jack

X

O

Storage

micro SD

(support high speed SDR104 mode)

micro SD

Memory

DDR4 : 4GB / 8GB

1GB/2GB/4GB/8GB

Wi fi

802.11ac

802.11 b/g/n/ac

Ethernet

Gigabit

Gigabit

Bluetooth

5.0, BLE

5.0, BLE

USB

3.0 x 2

2.0 x 2

3.0 x 2

2.0 x 2

PCI

PCIe 2.0 x 1

X

Power button

O

X

최소 필요한 Power

5V 5A

5V 2.5~3A

몇 가지 달라진 주요 스펙들로는 먼저 AP로 기존과는 다른 “3세대 기술”로 만들어진 새로운 BCM2712칩을 사용하는데, 과거 28나노 기술로 만들어지던 BCM2711에 비해, 빨라지고, 에너지 효율이 좋아졌으며, 칩의 크기도 좀 더 작아졌다고 함.

3. 도착 및 언박싱

나는 이 제품을 주문한 후 2일 만에 제품을 받을 수 있었다. 생각했던 것보다 많이 빨랐다.

박스의 형태는 예전 모델과 다르지 않았다.

박스 옆면에는 인증 부분에 KC 인증과 관련된 스티커가 붙어있었고,

뒷면에는 자세한 사양들이 기재되어 있었다.

사양에 대해서는 이전글(https://blog.naver.com/mythee1/223223919345)에서 자세히 소개한 바 있었다.

박스를 열면 다음과 같은 모습으로 보드가 드러나고,

내용물을 모두 꺼내어보면 보드와 간단한 설명서, 그림 형식의 사용자 안내 카드가 한 장 들어있다.

4. 주요 단자 및 달라진 점들

라즈베리파이 5를 윗면에서 내려다 본 실제 사진은 다음과 같다.

전반적인 느낌이 금속 하우징으로 칩들이 마감되어 좀 더 세련된 듯한 느낌을 준다.

뒷면의 모습은 이렇다.

USB와 LAN 단자들을 살펴보면 LAN 포트가 왼쪽에 위치하고, 중앙부가 USB3.0dlek.

라즈베리파이4와 비교하면 LAN 포트와 USB 포트의 위치가 대칭의 형태이다.

비디오 출력 단자들이 있는 옆면에는 전원용 C단자와, 마이크로 HDMI 단자 2개가 보이고, 카메라 또는 디스플레이를 연결할 수 있는 커넥터가 2개 보인다.

라즈베리파이4와 비교해서 보면 기존에 있던 이어폰 잭은 없어지고 카메라/디스플레이 연결용 커넥터가 1개 는 것을 볼 수 있다.

SD카드가 위치한 방향의 옆면에는 기존에 없던 리셋용 스위치가 새로 생긴 것을 볼 수 있고, 소형의 PCI 커넥터가 눈에 띈다.

이 부분을 기존 라즈베리파이4와 비교하면 다음과 같다.

5. 주요 부분별 사진

보드 주요 부분의 참고용 사진들은 다음과 같다.

먼저 AP인 BCM2712 칩이다.

그리고 IO 전담용 칩인 RP1 칩이 보인다.

참고로 이 칩에 대해 전문가들은 그동안 라즈베리재단에서 만든것중 가장 중요한제품이란 평가를 하는듯 하다. (참조기사 : https://hackaday.com/2023/10/16/why-the-rp1-is-the-most-important-product-raspberry-pi-have-ever-made/ )

그리고 메모리 칩이다. 아마도 마이크론사의 메모리 칩을 사용하는듯하다.

그리고 Renesas사의 전력관리용 칩(PMIC : Power management Integrated Circuit) DA9091이다.

전원LED와 리셋용 스위치가 보인다.

PCI 연결 커넥터 부분이다.

메모리가 8GB 부분에 칩이 하나 연결되어 있다.

USB단자 옆에 냉각용 FAN 연결을 위한 핀들이 새롭게 도입된게 보인다.

영상출력을 위한 micro HDMI 단자 2개인데 각기 0과 1로 표기되어 있다.

그리고 그 중간부분에 UART 통신을 위한 커넥터가 위치하고 있다.

디스플레이/카메라 연결 커넥터 부분인데 PoE연결을 위한 핀도 보인다.

SD카드 단자부분이다.